领先！我国抽水蓄能控制保护能力和装备关键技术实现突破

总的来看，领先中国科学院大学位列国内高校第一，世界排名第107位，入选学科数也达到17个之多。

无封装芯片概念虽被行业热炒，抽水但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，大多还停留在概念层面，并未真正落地应用。随着LED行业技术不断刷新，蓄能现突去封装、蓄能现突去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无封装芯片并不是真正免去封装，本质上还是别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级。

唐总认为无缝装芯片的诞生，控制让上游芯片企业直接对接下游应用企业，控制实现了产业链的整合，产业链的缩短，从长远看会降低整个流通成本，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，灯具的创新设计将彻底被解放。在无封装技芯片热度不断发酵的同时，保护备关其神秘面纱也逐渐被揭开，保护备关是非好坏的评说随着认知的加深而增加，有人观望，有人探索，也有人已经行动，并对此前景表示相当看好，那么，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的芳心?德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，无封装芯片尺寸更小，设计更加灵活，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二，在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，使得光效更高;第三，无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，如果大范围应用，性价比和成本优势更明显。当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，和装为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，他们的回答也惊人相似。

基于无封装芯片的优势，键技立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，近两三年更会大行其道。而大范围的应用之后，术实成本优势会越来越大，社会效益也将日益明显。

概念热炒，领先合作风生水起，领先无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，采访了一些行业人士的看法，大家最后统一的观点就是：市场到底是真火还是虚火，不是某一个人或某一个企业说了算，好坏还是留给市场去评说吧。

德豪润达的莫总表示，抽水德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，抽水而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案，二者既能优势互补，又有着志同道合的目标，所以合作自然是水到渠成。ZNDS智能电视网了解到，蓄能现突张峰于2016年加入小米，蓄能现突正值小米手机陷入供应链危机，他临危受命管理供应链，成为解决小米供应商元器件以及手机供应问题的主力。

随着张峰的变动，控制他负责的大家电部也迎来了重组。在内部邮件中，保护备关小米称张峰是因个人原因，将于今年12月完成工作交接后离职

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